粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗? - 硬件
可互操作的芯片模块,因此Chiplet能否进一步往前发展,取决于业内能否出现一种能将不同芯片模型连接起来的标准接口,也就是能够将各种芯片模块黏合起来的芯片"万能胶"。今年3月初,万能胶UCIe终于出现,芯片的胶水时代迎来新起点。"每个行业开放标准的落地都会引发这个行业的爆发,遵循这一产业发展规律,UCIe对Chiplet的发展意义重大,是Chiplet时代到来的重要标志。"半导体设备公司华封科技创始人王宏波向雷峰网表示。"Chiplet在业内推广了很多年,一直在宣传,但一直没有推进产业化,很大一部分原因就是在等待标准建立。如果选择了一个错误的标准,成果就得不到市场的认可,会白白浪费很多精力。"芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民说道。不过,在UCIe确立之前,业内已有各种各样的接口类型,"万能...阅读全文