粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗？ - 硬件
优势的角度来看，尽管AMD、英特尔已经证明了多芯片架构具有一定的经济性，但实际上，与微缩晶体管相比，芯片万能胶并不是在所有时候都能带来最大的成本优势。清华大学交叉院博士研究生冯寅潇和清华大学交叉院助理教授马恺声发表了一篇有关Chiplet成本计算的论文，通过建立Chiplet精算师的成本模型对多芯片集成系统的成本效益进行精准评估。结果发现，现阶段的Chiplets方案只有在800平方毫米的大芯片上才真正有收益，且工艺制程越先进，收益效果越明显。对于5nm芯片系统，当产量达到2千万时，多芯片架构才开始带来回报。戴伟民也表示，不是所有芯片都适合用chiplet的方式，不要为了拆分而拆分，不少情况下单颗集成的系统芯片（SoC), 如基于FD-SOI工艺集成射频无线连接功能的物联网系统芯片，更有价值...阅读全文
