粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗？ - 硬件
展已经有一段时间了，但业内一直各自为政，由于没有统一的接口标准，"胶水"芯片生态难建，大公司止步不前，小公司也不敢迈出第一步。长期以来，摩尔定律的持续演进被视为芯片性能提升的主要途径。经历四十多年的发展，构成芯片的晶体管几乎要缩小到原子级别，不仅面临难以突破的物理极限问题，制程升级的投入产出比也大幅下降，业界开始寻找新的办法提升产品性能，例如，通过改变封装的方式提升晶体管密度。提出摩尔定律的戈登本人也意识到了封装的重要性，他在论文中写道："事实证明用较小的功能模块构建大型系统可能会更经济，这些功能模块将分别进行封装和互连。"简单来讲，也就是将原先生产好的芯片集成到一个封装中，达到减少产品开发时间和成本的目的，这些芯片模块可以是不同工艺节点，最终通过裸片对裸片的方式连接在一起，这一类似于用胶水...阅读全文
